随着AI服务器与高速光模块需求在2026年集中释放，模拟芯片在算力基础设施中的价值正在被重新定价。据恒州诚思数据，2025年全球AI服务器模拟芯片收入规模约278.4亿元，预计到2032年将接近900.8亿元，年复合增长率达16.7%。在这一轮结构性机会中，思瑞浦（3PEAK，688536）围绕“算力核心单元”构建的高精度检测与互联产品矩阵，正从布局期加速进入量产兑现期。

从“供电监测”到“信号互联”，全栈方案覆盖算力核心单元关键链路

AI数据中心的高密度算力单元对模拟芯片提出了近乎苛刻的要求：纳秒级瞬态响应、低噪声供电、高精度电参数监测，以及7×24小时满载运行下的可靠性。任何微小的电压扰动都可能引发芯片降频或计算出错，模拟芯片因此成为算力系统可靠性的底层防线。

思瑞浦2026年推出的AI数据中心全套模拟芯片解决方案，以算力核心单元为重心，覆盖检测与保护、电源管理、接口与信号处理四大功能域。在检测端，TPA626内置16bit ADC、共模电压覆盖0~36V，TPA6271进一步拓宽至102.4V输入，失调电压最大±10μV、温漂低至0.025μV/℃，面向AI服务器48V/54V高压母线的功率计量需求；TPA132Ax则以-4V~80V超宽共模范围和1MHz带宽适配高压母线的电流采集。在互联端，I2C/I3C接口芯片解决方案覆盖信号切换、电平转换等场景，多通道总线电压检测模拟前端已在AI服务器场景实现量产。

这一布局的商业逻辑清晰：算力核心单元的模拟芯片用量随GPU/加速卡密度同步上升，而高压检测与高速接口恰恰是国产化率最低、验证壁垒最高的环节。思瑞浦凭借在服务器模拟前端多年的技术积累，正在将“检测精度”和“互联带宽”转化为可量化的客户价值。

光互联：800G/1.6T与CPO/NPO构筑第二增长极

如果说算力核心单元解决的是“电”的精度问题，光通信方案解决的则是“光”的带宽问题。在2026年CIOE光博会上，思瑞浦集中展示了覆盖800G/1.6T可插拔光模块、CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源及OCS全光交换的完整模拟芯片方案。

硅光路线上，TPAFEA003A/003B、TPAFEA005高精度硅光AFE单颗芯片可替代两颗及以上传统AFE器件，内部集成多通道DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，在800G/1.6T模块中实现光功率监测、温控与信号采集的全链路功能。EML路线则以TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路降低激光器调试门槛，TPAFEA108进一步将信号链与电源高度集成，缩减外围元器件数量与布板难度。面向下一代共封装光学，思瑞浦的CPO/NPO与ELSFP两套方案均已完成客户验证，多通道高精度AFE、低噪声LDO和高速接口产品针对共封装架构的狭小空间完成了小型化与低噪声专项优化。

这一产品节奏与市场需求形成共振。据中邮证券研报，思瑞浦光模块控制芯片支持400G、800G、1.6T全速率设计，AFE产品在光模块市场份额持续提升，I3C、多路电流和功率采集等新产品已在通用及AI服务器市场陆续出货。2025年公司光模块业务收入突破1亿元，多款AFE产品已应用于400G、800G及1.6T光模块并实现稳定交付。在光模块模拟芯片高端应用国产化率仍不足5%的背景下，先发卡位的战略意义远不止于短期收入增量。

从产品矩阵到系统能力：模拟芯片竞争进入“全链路”阶段

值得注意的并非某一颗芯片的指标，而是思瑞浦正在形成的系统级配套能力。围绕AI数据中心“源—网—荷—储”的完整链路，其产品已从算力核心单元延伸至电源系统与备电BMS：电源侧覆盖POL、LDO、电子保险丝、栅极驱动与有源滤波，BMS侧则以高精度AFE保障毫秒级备电切换的可靠性。公司已拥有3200余款产品，在运算放大器、ADC、电源管理、隔离器等领域实现全品类深度布局。

这种全链路覆盖能力在客户侧的直接反馈是“单模块价值量”的提升。以光模块为例，除AFE外，负载开关、LDO、DC-DC及逻辑产品正在逐步量产推出，单模块可配套的产品种类和ASP仍有明确的向上空间。思瑞浦CEO吴建刚此前表示，AI算力需求的爆发正在驱动光通信产业加速迭代，从800G到1.6T乃至更高速率，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战，公司已围绕光模块、CPO、服务器等方向形成多层次、全品类产品布局。

当AI算力竞赛从GPU单点性能转向系统级效率，模拟芯片的角色正在从“配套件”升级为“使能件”。高精度检测决定算力系统能否稳定运行，高速互联决定算力集群能否有效扩展——这两条主线，恰是3PEAK在本轮周期中最值得持续观察的坐标。

（本文基于3PEAK 2026年新产品与方案框架及公开信息编写，具体产品参数与量产进展以公司官方披露为准。）