士兰微（SILAN）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：
+功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等
+功率驱动与控制系统：包括AC-DC，DC-DC、LED驱动芯片、IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片、SoC及MCU芯片、数字电源芯片等
+MEMS传感器：包括消费级传感器、车用传感器、心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等
+ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等
+光电产品：包括特色照明、车用照明、高端光耦、显示屏芯片及模组等
SDM03C60DB2-智能功率模块(IPM)，600V/3A三相全桥驱动
SDM03C60DB2是高度集成、高可靠性的相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如风机、水泵等。其内置了6个快恢复功率MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路。
SDM03C60DB2内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。
SDM03C60DB2采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的场合。
主要特点
+内置6个600V/3A的快恢复功率MOS管
+内置高压栅极驱动电路(HVIC)
+内置欠压保护、温度输出、过流保护
+内置使能关断功能
+内置双高互锁功能
+内置带限流电阻的自举二极管
+完全兼容3.3V和5V的MCU的接口，高电平有效
+3个独立的负直流端用于变频器电流检测的应用
+绝缘级别：1500Vrms/min
