1962年，FelixZandman博士向其表兄AlfredP.Slaner筹措资金创办了Vishay。公司的名称取自Zandman博士在立陶宛的祖村，以纪念在战争中逝去的家族成员。公司成立初期的产品包括箔电阻器和箔电阻应变计。

1985年，公司已成长为上述产品的全球领先制造商，并开始一系列策略收购，成为一家拥有广泛产品的电子元件制造商。如今，Vishay生产全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一，这些器件对于汽车、工业、计算、消费电子、电信、军事、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。

主要产品线：电容、电阻、电感、二极管、三极管、变压器、MOS、电源芯片。

VISHAY的肖特基二极管获得了特别专利，阻断电压范围为45 V至200 V，开关性能更高。新款器件具有 0.88 mm 的薄型和可润湿侧面，节省空间，可提高热性能和效率

肖特基整流器产品组合包括沟槽式 MOS 势垒肖特基 （TMBS®） 第 1 代（45 V 至 150 V）、第 2 代（200 V）和第 3 代（60 V、100 V 和 150 V），高性能平面肖特基器件采用表面贴装封装，满足对符合 AEC-Q101 标准的汽车级部件以及计算机和消费类电源应用的需求。

2023 年 7 月 6 日，VISHAY推出五款全新系列的表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基 （TMBS^®） 整流器，采用薄型 DFN3820A 封装，具有可湿性侧面。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 均提供高达 7 A 的同类最佳额定电流，电流密度比传统 SMA （DO-214AC） 封装高 50%，比 SMF （DO-219AB） 高 12%，为商业、工业、能源和汽车应用提供节省空间的高效率解决方案，并提供符合 AEC-Q101 标准的汽车级版本。

作为 Vishay 全新功率 DFN 系列的首款封装，该DFN3820A具有 3.8 mm x 2.0 mm 的紧凑基底面和 0.88 mm 的极低典型高度，能够更有效地利用 PCB 空间。与传统的SMB（、传统的SMA相比，封装尺寸分别缩小了60%、44%和35%。同时，这些器件优化的铜块设计和先进的芯片布局技术可实现卓越的热性能，从而能够在更高的额定电流下运行。

这些器件适用于低电压、高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管、缓冲器、极性保护、反向电流阻断和 LED 背光。典型的汽车应用将包括安全气囊、电机和燃油泵的电子控制;高级驾驶辅助 （ADAS）、激光雷达和摄像头系统;以及电动 （EV） 和混合动力电动汽车 （HEV） 中的 48 V 板网、充电器和电池管理系统 （BMS）。此外，整流器还为能源生产、分配和存储提供高性能;工业自动化设备和工具;消费电子和电器;笔记本电脑和台式电脑;和电信设备。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 可在高达 +175 °C 的高温下工作，而其同类产品中最佳的正向压降低至 0.45 V，可降低功率损耗，从而提高效率。